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    俄罗斯计划建造14nm晶圆厂

    2026-10-08
    俄罗斯计划建造一座新的半导体制造厂,用于生产300mm晶圆、工艺制程最高达14nm的半导体。该项目属于正在组建的“联合微电子公司”(ОМК)的战略规划。

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    华为与高通达成协议

    2026-10-08
    该交易将在获得必要的监管批准后完成,协议体现了双方对知识产权保护的共同承诺,以及对符合公平、合理和非歧视原则的许可实践的坚持。

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    日本凸版与博通合资封装基板新厂投产

    2026-09-30
    新厂在9月29日举行开幕仪式宣布正式投产,比原计划提前约三个月,位于裕廊湖一带的惹兰布罗(Jalan Buroh)。

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    AT&T与康宁达成价值超30亿美元的多年期协议

    2026-09-30
    AT&T称,公司计划未来五年投入超过2500亿美元加强美国通信基础设施建设。

产业观察

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    AI时代中国半导体设备产业的历史转折点

    Zhaolong Wang | 2026-09-04

    AI算力需求的兴起已重新定义半导体设备行业的价值逻辑。当今,中国设备产业正在完成的,不是数量替代,而是进入全球工艺竞争体系的能力重构。

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系统应用

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机器人迈向自适应智能:为什么系统能力正在成为新的竞争焦点

大半导体产业网 | 2026-08-24

机器人产业正在从单点能力验证走向系统级自适应。对于物理 AI 而言,模型能力只是起点,能力编排、实时调度、状态管理和行为约束机制,正在成为机器人进入开放真实场景的关键。

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