2026-11-04
天眼查App显示,近日,长鑫芯聚股权投资(安徽)有限公司发生工商变更,注册资本由约63.8亿元人民币增至约78.8亿元人民币,增幅约23%。
2026-11-04
近日,亚德诺半导体(ADI)宣布公司已完成对Alif Semiconductor的收购。
2026-11-04
据路透社报道,因美国政府搁置SK海力士中国大连工厂所需半导体制造设备的出口许可,导致该公司正在推进的纽约州半导体工厂投资也出现了差池。
2026-11-04
随着台积电2nm制程进入量产,未来朝1nm等更先进技术迈进。中国台湾规划在台南科学园区体系内开发新园区,支持1nm制程技术发展,相关工作预计2027年启动。
2026-11-04
近日,人工智能芯片公司凌川科技完成10亿元B轮融资,本轮融资将主要用于下一代芯片研发与量产及全球市场拓展。
2026-11-04
项目首期规划容量最高达100兆瓦,目标于2028年第一季度投入运营;第二阶段计划在2028年至2031年间将容量提升至500兆瓦。
2026-11-04
Meta正在考虑通过一项跨境投资级债券发行筹集至少200亿美元,并已委托花旗集团和摩根士丹利于本周一和周二举行投资者电话会议,以评估市场需求。
2026-11-03
日本汽车零部件供应商爱信公司周一表示,该公司开发了一种采用磁性技术的新型AI芯片,其功耗比类似的现有芯片低约98%,这一突破有望帮助更高效地处理大量数据。
2026-11-04
AURIX™ RC1是英飞凌首款利用RISC-V优势打造的MCU平台,产品可从传统微控制器拓展至微控制器/微处理器混合型器件,提供更高水平的高能效实时智能,为未来安全可靠的SDV、SDX和物理AI提供支撑。
2026-11-04
近日,L4级自动驾驶末端商用车和智能驾驶方案提供商深圳市易成自动驾驶技术有限公司完成2亿元C轮融资,本轮由粤科金融、善达投资、安徽国投、佛山创投共同投资。
2026-11-04
11月3日,本田欧洲负责人表示,这家日本车企有可能重建欧洲本土产能,最终取决于欧盟新规的定稿版本,新规将向本地生产车型倾斜。
2026-11-04
日本国土交通省正计划制定统一的安全标准,从2026年12月起对无方向盘和刹车踏板的Level 4及 Level 5全自动驾驶汽车实施一揽子批量认证。
2026-11-04
近日,南通百适乐运动科技集团有限公司19.9MW集中式光伏发电项目正式开工建设,建成投用后,年均发电约2501万千瓦时。
2026-11-04
公告显示,项目在四川天府新区直管区建设光伏银浆研发及制造产线,配套银浆辅料制备、仓储办公及出海研发销售中心等设施、项目。
2026-11-04
据天眼查股权穿透显示,该公司由中国中煤旗下中煤集团新疆能源有限公司、中国电建全资子公司中国电建集团北京勘测设计研究院有限公司共同持股,持股比例分别为95%、5%。
2026-11-03
三峡能源拟联合长江电力、三峡资本、三峡投资在乌鲁木齐设立新疆能投公司,注册资本25.23亿元,四方以若羌公司股权作价出资,不涉及现金。
2026年11月10-13日 SEMICON Europa 2026 慕尼黑
2026年11月24日 SEMI 中国2026年度秋季标准会议 珠海
2026年11月25日 SEMI半导体产业合作研讨会- 中国半导体制造供应链暨标准论坛 珠海
2026年12月9-11日 SEMICON Japan 2026 东京
2027年2月17-19日 SEMICON Korea 2027 首尔
2027年3月21-23日 集成电路科学技术大会(CSTIC) 2027 上海
2027年3月24-26日 FPD China 2027 上海
2027年3月24-26日 SEMICON China 2027 上海
ESDA报告:2026年第二季度电子系统设计产业销售额达57亿美元
SEMI报告:随着建设提速,预测全球300mm晶圆厂设备支出将在2029年达到2270亿美元
SEMI报告:2026年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长23%
SEMI报告:2026年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长7.4%
SEMI报告:2028年全球半导体设备销售额预计创纪录,达2295亿美元
ESDA报告:2026年第一季度电子系统设计产业销售额达57亿美元
SEMI与TechSearch International联合发布2026版《全球封装测试厂数据库》
SEMI报告:预测300mm存储设备投资2026年将突破500亿美元
Zhaolong Wang | 2026-09-04
AI算力需求的兴起已重新定义半导体设备行业的价值逻辑。当今,中国设备产业正在完成的,不是数量替代,而是进入全球工艺竞争体系的能力重构。
大半导体产业网 | 2026-08-24
机器人产业正在从单点能力验证走向系统级自适应。对于物理 AI 而言,模型能力只是起点,能力编排、实时调度、状态管理和行为约束机制,正在成为机器人进入开放真实场景的关键。
为方便SEMI中国ECS精英客户阅读SEMI China每日要闻,自2024年12月20日起,订户登陆阅读即可及时掌握全球产业大事。登陆密码:您申请时填写的完整邮箱地址!