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芯爱科技宣布完成A2轮近15亿元融资
2026-10-20
据了解，本轮融资将主要用于高阶FCBGA封装基板产能扩充、玻璃基板研发及核心材料国产替代共研，进一步提升技术和规模交付能力。 -
三星电子计划明年开始进军PIC市场
2026-10-20
据报道，潜在客户包括相干（Coherent）和Lumentum等光模组制造商，以及设计硅光子集成电路的fabless企业。 -
Amkor将在2031年前投入3万亿韩元扩建韩国光州先进封装产能
2026-10-20
Amkor Korea宣布将在2031年前向光州工厂投入3万亿韩元，建成人工智能（AI）和高性能计算（HPC）先进封装工厂并投入量产。 -
长鑫科技旗下北京集电存储技术公司增资至约601.8亿
2026-10-19
长鑫集电（北京）存储技术有限公司近日发生工商变更，注册资本由约508.5亿人民币增至约601.8亿人民币，增幅约18%。
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Anthropic签署加拿大首个数据中心协议
2026-10-19
Anthropic已与加拿大EverWind Fuels签署为期20年的数据中心租约，用于支持Claude人工智能模型运行。 -
优艾智合港股IPO获证监会备案
2026-10-19
根据备案事项，优艾智合机器人于2026年8月31日通过备案，可发行不超过4947.78万股境外上市普通股。 -
XHEART完成战略轮融资 长鑫科技参投
2026-10-19
物理AI算力芯片公司新芯航途完成战略轮融资，历史累计融资额约50亿元人民币。 -
字节跳动旗下联合体以2.3亿元中标横店影视AI服务平台建设项目
2026-10-16
项目具体核心建设内容包括横店影视大模型服务系统、横店影视资产运营系统、横店影视创作赋能系统、横店影视产业生态管理系统、大模型安全、算力资源租赁。
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鸿海拟1150亿日元收购三菱电机汽车零部件业务50%股权
2026-10-20
根据合作协议，三菱电机将移转旗下负责汽车设备事业的三菱电机移动株式会社50%股权予Lin Yin ，未来由双方共同经营三菱电机移动。 -
智界将获独立造车资质
2026-10-19
工信部10月16日公示《道路机动车辆生产企业及产品公告》（第412批），公告显示，安徽智界新能源汽车有限公司列入“拟发布新准入车辆生产企业”清单，公示期至10月23日。 -
特斯拉发布新一代Roadster电动跑车
2026-10-19
据悉，Roadster从静止加速至每小时60英里（约97公里）用时不到1秒，最高时速超过230英里（约370公里）。 -
比亚迪选定马来西亚组装伙伴
2026-10-19
比亚迪表示，双方已在位于中国深圳的比亚迪全球总部签署谅解备忘录，计划依托Inokom位于马来西亚吉打州居林的汽车组装设施、技术人员及现有供应链，推进本地组装业务。
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甘肃张掖市拟建200MW光伏绿电直连项目
2026-10-20
根据文件，甘肃河西硅业200兆瓦光伏发电绿电直连项目，拟建设200兆瓦光伏发电项，解决河西硅业二期硅昔新材料生产负荷。 -
消息称LG Display目标2029年量产FLiPP
2026-10-20
业内人士认为，此举旨在瞄准苹果预计2029~2030年发布的OLED面板Studio Display显示器的订单。 -
安徽寿县乡村振兴分布式光伏建设项目开工
2026-10-20
项目位于安徽省淮南市寿县，总建筑面积约36.26万平方米，可利用屋面面积约18.08万平方米，电站实际总装机容量约43.54兆瓦。 -
京东方股权划转落地
2026-10-19
北京国有资本运营管理有限公司（北京国管）所持40.63亿股A股（占总股本10.97%）将无偿划转至北京电子控股有限责任公司（北京电控）。
SEMI数据
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SEMI报告：随着建设提速，预测全球300mm晶圆厂设备支出将在2029年达到2270亿美元
SEMI报告：2026年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长23%
SEMI报告：2026年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长7.4%
SEMI报告：2028年全球半导体设备销售额预计创纪录，达2295亿美元
ESDA报告：2026年第一季度电子系统设计产业销售额达57亿美元
SEMI与TechSearch International联合发布2026版《全球封装测试厂数据库》
SEMI报告：预测300mm存储设备投资2026年将突破500亿美元
SEMI报告：2026年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长14%
产业观察
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AI时代中国半导体设备产业的历史转折点
Zhaolong Wang | 2026-09-04
AI算力需求的兴起已重新定义半导体设备行业的价值逻辑。当今，中国设备产业正在完成的，不是数量替代，而是进入全球工艺竞争体系的能力重构。
系统应用
机器人迈向自适应智能：为什么系统能力正在成为新的竞争焦点
大半导体产业网 | 2026-08-24
机器人产业正在从单点能力验证走向系统级自适应。对于物理 AI 而言，模型能力只是起点，能力编排、实时调度、状态管理和行为约束机制，正在成为机器人进入开放真实场景的关键。
设计制造
NVIDIA 与半导体领军企业携手推进 AI 在芯片设计与制造领域的应用，助力实现 AI 定义的晶圆厂
大半导体产业网 | 2026-10-16
NVIDIA 今日宣布，半导体行业领军企业正纷纷采用 NVIDIA CUDA-X™ 库 —— 其中包括全新的 NVIDIA cuPotential 库，开发者可借助该库构建能够模拟原子与分子相互作用的 AI 智能体 —— 以推动 AI 定义的晶圆厂发展。
设备材料
SEMI China每日要闻
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