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Microchip 扩大与台积电合作伙伴关系,加强半导体制造能力

2024-04-15

作为公司提高供应链韧性战略的一部分,该举措将助力Microchip实现40纳米专业工艺。

Arm 推出新一代 Ethos-U AI 加速器及全新物联网参考设计平台,加速推进边缘 AI 发展进程

2024-04-11

全新 Arm Ethos-U85 NPU 性能提升四倍,为工厂自动化和商用或智能家居摄像头等高性能边缘 AI 应用提供有力的支持。

瑞萨Quick Connect Studio实现颠覆性改变,赋予设计师并行开发软硬件的能力

2024-04-11

基于云的系统开发工具实现了软件和硬件的快速原型开发与协同优化。

英特尔公布代工业务财务框架,明确利润提升路径

2024-04-07

结合英特尔全球多元化的代工与产品能力,将利用更具韧性、可持续且安全的供应来源,同时通过持续的技术改进、参考设计和新标准,为客户提供领先的解决方案。

芯原低功耗蓝牙整体IP解决方案已通过LE Audio全部功能认证

2024-03-28

芯原低功耗蓝牙整体IP解决方案已全面支持蓝牙技术联盟发布的LE Audio规范,其中包括通过了LE Audio协议栈和LC3编解码器的认证。

SNUG World 2024:新思科技发布全新AI驱动型EDA、IP和系统设计解决方案

2024-03-28

展示Synopsys.ai 在合作伙伴中的强劲应用势头,包括DSO.ai和VSO.ai等工具对PPA、周转时间等方面的显著优化。

意法半导体突破20纳米技术节点,提升新一代微控制器的成本竞争力

2024-03-28

首款采用新技术的 STM32 微控制器将于 2024 下半年开始向部分客户出样片。

西门子和英伟达深化合作,基于生成式 AI 实现实时的沉浸式可视化

2024-03-19

全新解决方案将西门子 Xcelerator 与英伟达 Omniverse Cloud API 相连接,依托生成式 AI 技术,实现基于物理世界的实时可视化。

新思科技推出业界首个1.6T以太网IP整体解决方案,满足AI和超大规模数据中心芯片的高带宽需求

2024-03-13

新思科技1.6T以太网IP整体解决方案现已上市并被多家客户采用,与现有实现方案相比,其互连功耗最多可降低50%。

nepes 采用西门子 EDA 先进设计流程,扩展 3D 封装能力

2024-03-08

韩国 nepes 公司已采用西门子 EDA 的系列解决方案,以应对与 3D 封装有关的热、机械和其他设计挑战。