2024-03-19
由于内存市场复苏以及对高效能运算和汽车应用的强劲需求,全球用于前端设施的300mm晶圆厂设备支出预估在2025年首次突破1000亿美元,到2027年将达到1370亿美元的历史新高。
2024-02-09
2023 年全球硅晶圆出货量下降 14.3%,至12602 百万平方英寸(million square inches,MSI),同期硅晶圆销售额下降 10.9%,至123 亿美元。
2024-01-02
全球半导体每月晶圆(WPM)产能在2023年增长5.5%至2960万片后,预计2024年将增长6.4%,首次突破每月3000万片大关(以200mm当量计算)。
2023-12-12
东京时间2023年12月12日, SEMI在SEMICON Japan 2023上发布了《年终总半导体设备预测报告》(Year-End Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective)。
2023-10-26
SEMI在其年度硅出货量预测报告中指出,受半导体需求的持续疲软和宏观经济状况影响,2023年全球硅晶圆出货量预计将下降14%
2023-09-19
预计在2023年到2026年,全球半导体制造商200mm晶圆厂产能将增加14%,新增12个200mm晶圆厂(不包括EPI),达到每月770多万片晶圆的历史新高。
2023-09-12
SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》World Fab Forecast中宣布,预计2023年全球晶圆厂设备支出将同比下降15%
2023-06-13
继2023年的下降之后,从明年开始全球前端的300mm晶圆厂设备支出将开始恢复增长,预计2026年将达到1190亿美元的历史新高。对高性能计算、汽车应用的强劲需求和对存储器需求的提升将推动支出增长。