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SEMI报告:2027年300mm晶圆厂设备支出可望达1370亿美元新高

2024-03-19

由于内存市场复苏以及对高效能运算和汽车应用的强劲需求,全球用于前端设施的300mm晶圆厂设备支出预估在2025年首次突破1000亿美元,到2027年将达到1370亿美元的历史新高。

SEMI报告:2023年全球硅晶圆出货量和销售额下降

2024-02-09

2023 年全球硅晶圆出货量下降 14.3%,至12602 百万平方英寸(million square inches,MSI),同期硅晶圆销售额下降 10.9%,至123 亿美元。

SEMI报告:2024年全球半导体产能预计将达到创纪录的每月3000万片晶圆

2024-01-02

全球半导体每月晶圆(WPM)产能在2023年增长5.5%至2960万片后,预计2024年将增长6.4%,首次突破每月3000万片大关(以200mm当量计算)。

SEMI报告:2025年全球半导体设备总销售额预计将达到创纪录的1240亿美元

2023-12-12

​东京时间2023年12月12日, SEMI在SEMICON Japan 2023上发布了《年终总半导体设备预测报告》(Year-End Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective)。

SEMI报告:2023年第三季度全球半导体设备出货金额比去年同期下降11%

2023-12-01

2023年第三季度,全球半导体设备出货金额比去年同期下降11%,至256亿美元,比上一季度下滑1%。

SEMI报告:全球硅晶圆出货量继2023年下降后,2024年将反弹

2023-10-26

SEMI在其年度硅出货量预测报告中指出,受半导体需求的持续疲软和宏观经济状况影响,2023年全球硅晶圆出货量预计将下降14%

SEMI报告:2026年全球200mm晶圆厂产能将创记录新高

2023-09-19

预计在2023年到2026年,全球半导体制造商200mm晶圆厂产能将增加14%,新增12个200mm晶圆厂(不包括EPI),达到每月770多万片晶圆的历史新高。

SEMI报告:全球晶圆厂设备支出2023年放缓,有望在2024年复苏

2023-09-12

SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》World Fab Forecast中宣布,预计2023年全球晶圆厂设备支出将同比下降15%

SEMI报告:2023年第二季度全球半导体设备出货金额比去年同期下降2%

2023-09-06

2023年第二季度全球半导体设备出货金额为258亿美元,比去年同期下降2%,比上一季度下降4%。

SEMI报告:预计2026年全球300mm晶圆厂设备支出将达到创纪录的1190亿美元

2023-06-13

继2023年的下降之后,从明年开始全球前端的300mm晶圆厂设备支出将开始恢复增长,预计2026年将达到1190亿美元的历史新高。对高性能计算、汽车应用的强劲需求和对存储器需求的提升将推动支出增长。