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12个芯片项目落户无锡锡山

来源:大半导体产业网    2020-10-21
10月19日,锡山经济技术开发区举办“‘芯’谷启航 ‘芯’动锡山”开发区集成电路产业项目合作交流活动。

中国江苏网消息,10月19日,锡山经济技术开发区举办“‘芯’谷启航 ‘芯’动锡山”开发区集成电路产业项目合作交流活动。
据介绍,活动期间签约落户了12个芯片项目,包括华为、小米生态链企业瀚昕微,中兴、华为战略合作伙伴赛尔特安,京东方、小米供应商海鲸半导体及MEMS传感器芯片项目、浪涌防护芯片项目、光通信用全集成收发芯片项目等。并且发布了三个“1”:1个产业政策—锡山开发区“芯片10条”, 1个基金—南京俱成秋实贰号创业投资合伙企业,1个赛事—第四届全国集成电路创业之芯大赛。

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