10月，国务院常务会议通过的《新能源汽车产业发展规划（2020-2035）》提到，以市场主导、创新驱动、协调推进、开放发展为基本原则，力争经过15年持续努力，使我国新能源汽车核心技术达到国际领先水平，质量品牌具备较强国际竞争力，我国进入世界汽车强国行列。

《规划》的出台将加快我国新能源汽车产业发展举措落地，为未来我国新能源汽车产业发展描绘出新的蓝图。比如，《规划》提出到2025年新能源汽车新车销量占比达到25%左右，智能网联汽车新车销量占比达到30%，高度自动驾驶智能网联汽车实现限定区域和特定场景商业化应用。于此同时，5G新基建的持续推进使得5G通信技术渗透进各应用领域，汽车将由功能型产品向智能型产品转变，汽车电子有望成为半导体行业中极具发展活力与潜力的市场方向。

从车身到动力总成，到车身控制、信息娱乐、辅助驾驶，以及智能汽车中的传感器包括摄像头、光线传感器、毫米波雷达等等控制单元，都离不开复杂芯片组的支撑，而在这之中，MCU 扮演了非常重要的角色。

据不完全统计，MCU 占一辆汽车半导体器件总量高达30%，且基于第三方机构的预测，现在平均每辆汽车所用到的MCU至少在70颗以上。随着汽车向智能化和电子化发展，后续每辆车所需MCU将可能达到上百颗。

MCU即微控制单元，是将CPU、存储器都集成在同一块芯片上，形成芯片级计算器，可为不同的应用场景实施不同的控制。在智能汽车中，当传感器采集外部的数据后需要有一个“大脑”去做相应的处理、运算及控制，这个“大脑”就是MCU，MCU作为汽车的智能大脑，扮演着核心的思考运算和控制作用。

车规级MCU发展现状

在IC China 2020同期举办的智能网联汽车芯片论坛上，杰发科技副总经理童强华分析了目前全球及中国国内MCU尤其是汽车MCU的发展现状。

全球MCU市场趋势处于稳定增长的状态，虽然它已经没有爆炸式的增长，但是它一直在稳定地增长。国内MCU市场的发展大概以每年6%-7%的增长速度在增长。

在应用占比方面，从全球范围来看，汽车电子是占比最大的板块之一，但是在中国国内汽车电子应用还比消费电子略逊一筹，这同时说明中国未来的发展空间非常大，尤其是随着汽车新四化的发展，汽车电子应用占比将逐步提高。

从供应商角度来看，基本上主要的MCU供应商还是一些欧美和日本的海外厂商，中国半导体厂商的占比还比较低。不过随着近几年国内厂商在消费市场不断突破，中国MCU半导体厂商在消费市场的进展还比较快。

童强华表示，国内消费级MCU已经有很多厂商在做，比如GD（兆易创新）、华大半导体等，这些厂商在消费级市场逐渐发展成熟。由于消费市场的门槛相对稍低，在技术上取得了突破，加之国内MCU在性价比方面较海外产品有比较大的优势，可以明显看到近几年国内MCU的市场占比上升比较快。
但是汽车市场的各方面的技术难度还比较高，不单单是芯片的设计，还包括晶圆制造及全产业链的投入，都是非常大的。

而汽车从一个项目、一个产品的研发到最终的量产，周期比较久，不像消费类MCU从项目开发到量产经历几个月时间就可以结束，车规级MCU普遍需要1到2年时间，是一个高投入、回报慢的市场。“不过，车规级MCU市场的优势在于稳定性高，一旦产品被车厂所使用，就很难被替代，因为车企的投入同样比较大，不会轻易去更换其零部件产品。”只是，目前专注在做车规级MCU的国内厂商并不是很多。

车规级MCU替代需求大

我们的机遇在哪呢？

MCU的全球市场份额和出货量每年是逐步上涨的，这表明MCU是一个稳步上涨的市场，不过现下国产MCU占比还较低，虽然近几年有一些提升但整体占比还较低。“国内MCU厂商未来的市场空间非常大，尤其是车规级MCU几乎被海外厂商所垄断，但激烈的中美贸易战将导致车厂的替代需求加强。”

同时也会面临一系列挑战。比如目前消费市场很快就陷入了价格战，当大家都在拼价格的时候就很难赚到钱。要跳出价格战的恶性循环，还需要厂商找准自身的定位。

在汽车市场则需要突破技术的瓶颈，突破车规级之后，在域控制器方向未来要力争有国产的产品。其实MCU是平台化的，从海外厂商可以看出，其MCU产品系列有成百上千颗，可为客户提供所有产品全系列的选择，这也体现出国产MCU的一个弱势，同时也指出了突破的方向，即为客户提供多选择，争取让其选择一家厂商就能满足所有需求。

这也是生态系统建设的一方面，另外在包括IP、芯片设计、晶圆厂、封测厂等产业链上下游资源上协同，提高车规级MCU产品的安全性、稳定性与可靠性。

在今年7月的慕尼黑上海电子展期间，兆易创新存储器事业部市场经理薛霆向本网表示，截至今年5月，兆易创新的MCU累计出货量已超4亿颗。薛霆指出，在存储方面，兆易创新所有65nm系列的产品均通过了车规AEC-Q100的认证，不仅提供全系列的选择，且保证了产品的安全性、可靠性与耐用性。未来，兆易创新还将借助成功的经验与优势，推动MCU在汽车上实现与应用。

在汽车领域持续深耕10年的芯旺微，已实现32位车规级MCU KF32A系列的量产，近日，芯旺微又完成了A轮融资，将借助资本的力量推动更高性能车规MCU的研发、汽车电子领域的市场拓展。

未来智能汽车产业会形成芯片+算法+数据+软件的产业布局，芯片和算法就是杰发科技未来主要的一个着力点。据了解，2018年底，杰发科技AutoChips国内首颗通过AEC-Q100 Grade1车规认证的AC7811 MCU实现量产。并相继开发了第二代AC7801X系列车规级MCU，童强华现场表示，满足功能安全ISO26262 ASIL-B认证的第三代AC7840X车规MCU正在设计开发中。

车规级MCU的研发量产并非易事，随着近年来国内新能源汽车市场体量不断扩大，在多项政策的推动作用下，MCU的国产替代需求进一步增大。本土厂商抓住政府对于集成电路产业的支持以及新基建的机遇，有望进一步缩小和国外领先厂商之间的差距。