Allegro推出超低损耗隔离式电流传感器ACS37200, 为高功率系统效率树立新标杆

Allegro推出超低损耗隔离式电流传感器ACS37200, 为高功率系统效率树立新标杆

  2026-01-08   
50 µΩ 导体电阻的ACS37200在混合动力汽车/电动汽车、工业及数据中心等严苛应用场景中,可将功率损耗减少 90%,系统尺寸缩小高达 95%。
亚马逊云科技与Aumovio在自动驾驶领域达成合作

亚马逊云科技与Aumovio在自动驾驶领域达成合作

  2026-01-08   
双方合作将率先从Aurora的自动驾驶卡车项目切入。
福特将于2028年推出新款驾驶辅助系统

福特将于2028年推出新款驾驶辅助系统

  2026-01-08   
福特高管表示,旗下Blue Cruise驾驶辅助功能将在2028年升级至L3级自动驾驶。
Mobileye拟以9亿美元收购人形机器人制造商Mentee

Mobileye拟以9亿美元收购人形机器人制造商Mentee

  2026-01-08   
Mobileye近日计划以一笔价值9亿美元的现金和股票组合交易,收购以色列人形机器人初创公司Mentee Robotics,此举旨在布局人形机器人的研发业务。
禾赛被英伟达选定为激光雷达合作伙伴

禾赛被英伟达选定为激光雷达合作伙伴

  2026-01-07   
禾赛科技已被英伟达选定为“NVIDIA DRIVE AGX Hyperion 10 平台”的激光雷达合作伙伴。
Lucid、Nuro和优步发布量产版自动驾驶出租车 预计年内投产

Lucid、Nuro和优步发布量产版自动驾驶出租车 预计年内投产

  2026-01-07   
这项测试由Nuro主导、首先在美国旧金山湾区展开,使用自动驾驶出租车工程原型车,并由自动驾驶车辆操作员监督。
萝卜快跑获迪拜首个全无人驾驶测试许可

萝卜快跑获迪拜首个全无人驾驶测试许可

  2026-01-07   
根据规划,萝卜快跑在迪拜地区的全无人驾驶车队规模将扩充至1000辆以上。
LG新能源推迟密歇根工厂投产

LG新能源推迟密歇根工厂投产

  2026-01-06   
随着欧美市场电动汽车推广步伐放缓,LG新能源再度推迟其从通用汽车收购的密歇根兰辛工厂投产计划。
索尼本田移动公司首款电动车AFEELA 1启动试生产

索尼本田移动公司首款电动车AFEELA 1启动试生产

  2026-01-06   
索尼与本田的合资企业索尼本田移动公司宣布,其首款电动车型AFEELA 1已在位于美国俄亥俄州的本田东利伯蒂工厂(East Liberty Auto Plant )启动试生产。
广汽本田停产工厂复工日期从1月5日推迟至19日

广汽本田停产工厂复工日期从1月5日推迟至19日

  2026-01-06   
针对与广汽集团合资的广汽本田3座停产工厂,本田目前将复工目标调整为19日。
为智能汽车打造自主可控的“神经网络”

为智能汽车打造自主可控的“神经网络”

  2026-01-05   
汽车产业规模大、标准化程度高、质量要求严苛,是锤炼芯片技术与质量体系的最佳“试金石”,在这里成功的技术与产品平台,将有有能力横向赋能千行百业。
上海泰矽微宣布完成新一轮近亿元人民币融资

上海泰矽微宣布完成新一轮近亿元人民币融资

  2026-01-05   
资金将用于推进泰矽微区域战略布局扩张及业务发展,巩固其在专用车规芯片领域的市场地位。
小米汽车明年初步计划将推出4款新车

小米汽车明年初步计划将推出4款新车

  2026-01-05   
知情人士消息称,SU7改款与增程七座SUV初步计划在上半年推出,SU7行政版与增程五座SUV则计划在下半年至年底推出。
长安汽车拟定向增发募资60亿元 加码新能源与智能化

长安汽车拟定向增发募资60亿元 加码新能源与智能化

  2025-12-31   
募集资金使用方面,45亿元将投入新能源车型及数智平台开发项目,15亿元将用于全球研发中心建设及核心能力提升项目。
路特斯科技获亿咖通2300万美元战略投资

路特斯科技获亿咖通2300万美元战略投资

  2025-12-31   
亿咖通将以定向配售方式认购路特斯新发行的普通股,总计16,788,321股,每股作价1.37美元,投资总额为2300万美元。
联发科与电装联合研发自动驾驶辅助系统专用芯片

联发科与电装联合研发自动驾驶辅助系统专用芯片

  2025-12-31   
该款芯片将主要面向高级驾驶辅助系统(ADAS)及智能座舱应用场景。
消息称三星电子向宝马iX3电动SUV供应Exynos Auto芯片

消息称三星电子向宝马iX3电动SUV供应Exynos Auto芯片

  2025-12-30   
消息人士称,三星电子半导体解决方案(DS)事业部已向宝马新一代电动汽车iX3供应其自主研发的汽车信息娱乐(IVI)处理器Exynos Auto V720。
芯感智MEMS传感器芯片产业化项目落户常州

芯感智MEMS传感器芯片产业化项目落户常州

  2025-12-30   
项目总投资1亿元,其中固定资产投资不低于5000万元。项目规划建成达产后,将实现年产2亿只以上MEMS传感器芯片的产能,全力支撑市场快速增长的需求。
总投资53亿元 株洲中低压功率器件产业化建设项目通线

总投资53亿元 株洲中低压功率器件产业化建设项目通线

  2025-12-30   
中低压功率器件产业化建设项目总投资53亿元,新征用地约266亩,新建生产调度楼、生产厂房、动力厂房等建筑超8万平方米,达产后将新增年产36万片碳化硅功率器件产能。
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