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杭州中欣晶圆、士兰集昕等项目在杭州钱塘新区投产 2019-12-12
西安三星电子闪存芯片项目二期80亿美元投资落地 2019-12-12
全球首架全电动商用飞机完成首飞 2019-12-12
歌尔股份:公司拟对现有微电子相关业务进行整合 2019-12-12
西人马重磅发布“乌骓”系列芯片,快马加鞭布局芯片赛... 2019-12-12
瑞萨电子与美蓓亚三美合作开发基于旋转变压器(角度传... 2019-12-12
微电子所在新型垂直纳米环栅器件研究中取得突破性进展 2019-12-11
熔城半导体芯片系统封装和模组制造基地在浙江德清开工 2019-12-11
英特尔发表量子运算控制芯片 2019-12-11
OPPO CEO陈明永:未来3年研发投入预计500亿 2019-12-11
三季度全球可穿戴设备出货量上涨94.6% 苹果稳居第一 2019-12-11
台积电3nm工艺进展顺利 2nm工艺2024年量产 2019-12-11
SEMI中国中日企业对接会与SEMICON Japan 2019开幕日同... 2019-12-11
SEMI预测:全球半导体设备销售额2020年反弹,2021年创... 2019-12-11
国内首个集成电路材料产业基地落户山东临淄 2019-12-10
中关村科学城成立开源芯片创新中心 2019-12-10
泰兴先进半导体高端装备项目开工 2019-12-10
新思科技收购eSilicon部分IP核业务 2019-12-10
泛林通过改善边缘良率提高用户生产效率 2019-12-10
传三星正与联发科洽谈 A系列手机有望搭载后者5G芯片 2019-12-10
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